HSC/J系列半斷式精密四柱下料機(jī)（原型號(hào)XCLP3系列）

用途與特點(diǎn)：

• 本機(jī)適用于用激光木樣刀模對(duì)雙層非金屬材料進(jìn)行半斷沖切，即上層材料完全沖斷而不沖斷下層材料。用于電子產(chǎn)品，不干膠行業(yè)產(chǎn)品
• 整機(jī)采用PLC控制，由變頻電機(jī)驅(qū)動(dòng)送料板從機(jī)器一面輸入，經(jīng)模切后，自動(dòng)返回
• 主機(jī)采用四柱導(dǎo)向，雙曲柄平衡，四柱擋死微調(diào)機(jī)構(gòu)，保證了機(jī)器的模切精度。所有滑動(dòng)連接部位采用中央供油自動(dòng)潤(rùn)滑裝置，使磨損降至最低
• 機(jī)器裁斷區(qū)域進(jìn)、出料口裝有安全光幕，確保了操作者的人身安全
• 特殊規(guī)格可定制